BGA返修温度曲线 24小时上门 修不好不收钱

应之前论坛的朋友询问，说这个BGA返修台的温度曲线要怎么设置，所以我特地写了这篇，希望对大家有所帮助。

BGA器件的维修（Rework）过程中，其中一个重要的环节就是温度曲线（Themal Profiling）的设定。与正常生产的再流焊（Reflow）温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将PCB暴露在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当严重，对此，决不能单靠升温来达到温度的补偿。这是因为一方面对于器件而言，过高的温度显然会损坏器件本身，而另一方面，升温必然造成BGA的受热不均匀引起弯曲变形等负面影响。因此，设定合适的温度曲线是BGA维修的关键。另外，由于PCB的材质、厚度及散热情况都不同，对应BGA的温度敏感程度也有所不同。

为了达到更好的维修效果，那么就需要针对不同的PCB板设定其对应最合适的返修温度曲线。