优化BGA——影响BGA返修的主要因素 24小时上门 修不好不收钱

现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。之前给大家写的几篇教程，如果有看的话基本也能了解，所以这次就来总结一下重点，影响BGA返修成功率的主要几点因素。
主要因素可划分为三点：
一、防止PCB变形；
二、精准的温度控制；
三、贴装的精度。
当然还有其他影响因素，不过我们后面再讲。这三个方面比较难把握，所以这里就单独列出来说一下。
第一：在焊接或者拆卸BGA元器件的时候，因为只单独加热相应的BGA元器件，所以就容易造成BGA与周围的温差过大，板子容易变形、损坏。因此返修BGA时需要固定好板子和BGA所在部位。一般BGA返修台返修BGA会使用下部风嘴顶住PCB板，且下部也有热风，可起到一定支撑作用。如果使用风枪拆焊的话，那么就需要固定好板子，防止加热时发生变形直接导致PCB损坏。同时还需要对PCB板整体进行一个预热，以降低温差，能有效防止形变。