BGA返修工艺（图文教程） 24小时上门 修不好不收钱
BGA是一种目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在BGA下表面，使得其返修的难度增大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当BGA的引脚磨损，会导致相关元器件的功能出现问题，这里我们就来详细地介绍一下BGA的返修工艺。
首先，准备BGA返修需要用到的工具。
BGA故障的PCB板*1；
BGA返修台*1（这个根据个人决定，觉得技术高超的可以直接使用热风枪）；
热风枪*1；
电烙铁*1；
加热台*1；
植球台*1；
对应的钢网*1片；
笔刷*1；
助焊膏*1瓶；
锡球足够数量；
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帮帮维修
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